排列三通杀一码方法

CB 行业未来发展前景广阔，市场规模持续增长，技术创新不断推进，应用领域也不断拓展。以下是具体分析：

市场规模增长态势明显2023 年，全球 PCB 市场规模为 783.4 亿美元，据预测，2024 年全球 PCB 市场规模有望跃升至 880 亿美元，2025 年则会进一步增长至 968 亿美元。Prismark 预测到 2026 年，全球 PCB 产值将达到 1015.59 亿美元。中国市场同样呈现增长趋势，2023 年中国 PCB 市场规模达到 3632.57 亿元，预计 2024 年将增长到 4121.1 亿元，2025 年进一步增长到 4333.21 亿元。应用领域不断拓展人工智能领域人工智能行业的高速发展，算力巨额缺口推动 AI 服务器出货量高速增长，将显著拉动 PCB 产值需求。2023 年全球普通 AI 服务器 / 高端 AI 服务器出货量分别为 47.0 万台和 27.0 万台，较 2022 年分别同比增长 36.6% 和 490.5%，预计 2024 年全球普通 AI 服务器和高端 AI 服务器出货量分别为 72.5 万台和 54.3 万台，分别同比增长 54.2% 和 172.0%。汽车电子领域汽车电动化、智能化程度不断提高，汽车电子对 PCB 的需求显著提升，成为 PCB 行业产值回升的重要拉动力量。消费电子领域随着消费电子的不断更新换代，如智能手机多摄像头模组与折叠屏结构的发展，催生了对 HDI 板等高端 PCB 产品的需求激增。

头部化趋势形成PCB 头部厂商在客户资源、前沿技术、人才队伍等方面积累了优势，与全球知名客户深度捆绑，在全球竞争格局中占据先发优势，行业 “头部化” 趋势明显。产业整合加速为增强竞争力与抗风险能力，PCB 行业内的产业整合与并购重组活动逐渐增多，企业规模不断扩大，行业集中度进一步提高。

短期增长（2024-2026 年）

2023 年全球 PCB 市场规模为 783.4 亿美元，2024 年预计回升至 880 亿美元（同比 + 12.3%），2025 年进一步增长至 968 亿美元。Prismark 预测 2026 年全球 PCB 产值将达 1015.59 亿美元，2021-2026 年复合年增长率（CAGR）为 4.6%。这一增长主要由 AI 服务器、新能源汽车等高端需求拉动，例如 2024 年全球 AI 服务器出货量同比增长 46%，单机 PCB 价值量较传统服务器提升 3-5 倍。

中长期增长（2027-2030 年）

到 2030 年，全球 PCB 市场规模预计达 1280-1300 亿美元，CAGR 维持在 5.5%-6%。核心驱动力包括：

AI 算力基建：全球数据中心投资需求 2028 年将达 2.9 万亿美元，其中 AI 服务器 PCB 需求超 200 亿美元。英伟达 GB200 机柜的 PCB 价值量达 17.1 万美元 / 柜，占硬件成本比例仅次于 GPU。汽车智能化：新能源汽车 PCB 需求占比从 2020 年的 12% 提升至 2025 年的 20%，单车价值量超 2000 元，高阶智能辅助驾驶普及将进一步拉动需求。技术升级：HDI 板、封装基板、柔性 PCB 等高端产品占比持续提升。2024 年全球 HDI 板产值 116.28 亿美元（占比 15%），封装基板 131.69 亿美元（占比 17%），柔性 PCB 127.79 亿美元（占比 16%）。

中国市场：持续主导全球产业，2030 年规模突破 4000 亿元

市场地位与增长

中国 PCB 市场规模 2023 年达 3632.57 亿元，预计 2024 年增长至 4121.1 亿元，2025 年达 4333.21 亿元（约 600 亿美元），占全球份额 52%。2030 年市场规模预计突破 4000 亿元，高端领域年均增速超 10%。

区域与技术结构区域集聚中南和华东地区占全国市场份额 86.5%，广东、江苏、湖北等地头部企业密集。产品升级：多层板仍为主流（2023 年占比 47.6%），但 HDI 板占比快速提升至 17-20%，高阶 HDI 板在折叠屏手机、AI 服务器中应用广泛。

宏昌电子 （603002）

公司亮点：国内电子级环氧树脂领域龙头公司

概念题材：PCB概念

公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

生益科技 （600183）

公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%

概念题材：PCB概念公司是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。公司通过持续多年的研发投入和技术积累，在PCB产品领域已具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。

宏和科技 （603256）

公司亮点：具备全球领先的高端电子布制造能力，国内少数具备极薄布生产能力的厂商，下游应用于覆铜板及印制电路板行业

概念题材：PCB概念

公司主要的产品是电子级玻纤纱线及织物，属于无机非金属材料范畴，主要用于印刷电路生产及制造，终端产品包含手机、电脑、家电等各类电子产品。

最后一家，也是最看好的！

1、公司亮点：中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖，公司印制电路板（PCB）产品广泛应用在消费电子、LED 照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域，其主要产品包括通用FR-4、FR-5、CEM-3系列覆铜板，以及无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等特殊覆铜板和铝基覆铜板、半固化片等。

2、目前股价依旧不高，股价仅仅只有10多元，现在在底部刚刚开始启动主升浪的拉升中，主力资金大幅流入进场吸筹明显，后市上涨空间巨大！

3、PCB概念+芯片+先进封装多概念题材股，启动主升浪，下周5连板，暴涨成妖股！